Rohstoff für die Halbleiterproduktion ist der Rohwafer. Der Wafer ist eine kreisrunde Scheibe, auf der integrierte Schaltkreise durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden.
Diese Scheibe besteht in den meisten Fällen aus monokristallinem Silizium, es werden aber auch andere Materialien wie Siliziumcarbid und Gallium-Arsenid verwendet.
Die Scheiben werden in verschiedenen Durchmessern gefertigt. Gebräuchlich sind zur Zeit 6, 8 und 12 Zoll Wafer. Je größer der Wafer, desto mehr integrierte Schaltkreise (auch Chips genannt) können darauf untergebracht werden, und desto wirtschaftlicher wird die Fertigung.